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特点:

   手动翻盖式结构,操作方便;
   上盖BGA压板采用旋压式结构,下压平稳压力均匀,保证BGA不移位测试稳定;
   探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层,接触可靠,而不会损坏锡球;
   高精度的定位槽或导向孔,保证BGA定位精确,测试效率高;
   BGA芯片有无锡珠均可测试;
   采用进口专用BGA双头测试针和防静电材料制作;
   采用测试针和PCB联合,接触可靠,可重复使用,体积小,使用寿命长;
   测试针易于更换,维护方便;
   带COM口或USB口的BGA夹具,可在线读写资料;
   最高频率可达6G
   最小测试pitch可达0.4mm。
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