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TR-518FR/TR-518FE/TR-518F

ICT的功能与作用

一、ICT的通用功能：
　　 1.能够在短短的数秒钟内，全检出组装电路板上零件：电阻、电容、电感、电晶体、FET、LED,普通二极体、稳压二极体、光藕器、IC等零件，是否在我们设计的规格内运作。
　　 2.能够先期找出制程不良所在，如线路短路、断路、组件漏件、反向、错件、空焊等不良问题，回馈到制程的改善。
　　 3.能够将上述故障或不良资讯以印表机印出测试结果，包括故障位置、零件标准值、测试值，以供维修人员参考。可以有效降低人员对产品技术依赖度，不需对产品线路了解，照样有维修能力。
　　 4.能够将测试不良资讯统计，生产管理人员加以分析，可以找出各种不良的产生原因，包括人为的因素在内，使之各个解决、完善、指正，藉以提升电路板制造及品质能力。
　　正是由于ICT以上功能所带给客户的巨大效益，才有今天ICT得已广泛运用的现实！
二、特别功能：
1.电解电容极性测试技术：
　　电解电容反向、漏件100%可测
　　并联电解电容反向、漏件100%可测
电解电容极性测试技术的工作原理：
1.1就是利用第三根针施加一激发讯号（Trigger Signal）（如图一、二）于电解电容顶端，并量测第三点与正或负端间的反应讯号（如图三）
1.2利用DSP（数字讯号处理）技术加以运算后，转换成一组向量(Vectors)（如图四）
透过DFT(Discrete Fourier Transform，离散式傅立叶变换)及FFT(Fast Fourier Transform，快速傅立叶变换）等运算方式，将量得的反应讯号由 t(time) domain（示波器讯号）转换成 f(frequency) domain（频谱分析仪讯号）的向量组。
1.3经由Learning取得一组标准向量值，而后待测物(DUT---Device Under Test)所量测的值(如图五)再经Pattern Match（特征辨识比对技术）与原标准值比对，以决定待测物极性正确与否。
Pattern Match的应用如：指纹辨识、伪钞辨识、视网膜辨识等均是。

2.IC空焊测试技术：
BGA空焊趋近100%测试
INTEL845(北桥)趋近100%测试
SCSI SMD CONNECTOR趋近100%测试
PCI SMD CONNECTOR趋近100%测试
IC空焊测试技术原理
利用感应片(Sensor Pad)与待测组件上方表面紧密接触，在感应片上装置有同步检波放大器(Synchronous Detector AMP.)，经过三端将反应讯号传至开关卡(Switch Card)量测，量测后结果再经DSP运算。(图一)

所量测者系DUT与感应片之间的感应电场 ( V/m )，其值与感应接触面积无关，而与两者间距平方成反比。

3.微阻测试技术：
四线式测试技术可以克服线阻及接触电阻所产生的量测误差。
测试精度可达到mΩ级。

原理：
针对小电阻的量测，传统量测法属二线式(如右图所示)
RMEAS = V/A = r1 + r2 + RDUT
若r1 + r2 之线内阻值与RDUT值越接近，其误差越大。

四线式量测法其接线如右图所示
RMEAS = V = RDUT
∵ Im+ ＝ Im- ≒ 0
∴VMEAS ≒ VDUT
不受r1 + r2 及rm1 + rm2之影响