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自動光學檢測儀(AOI)系列 |
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功能測試系統 |
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Scara機器人應用開發 |
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測試治具系列 |
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其他品牌及二手設備系列 |
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配件及耗材系列 |
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BGA測試治具 |
特點:
手動翻蓋式結構,操作方便;
上蓋BGA壓板採用旋壓式結構,下壓平穩壓力均勻,保證BGA不移位測試穩定;
探針的特殊頭形突起能刺破焊接球的氧化層,接觸可靠,而不會損壞錫球;
高精度的定位槽或導向孔,保證BGA定位精確,測試效率高;
BGA晶片有無錫珠均可測試;
採用進口專用BGA雙頭測試針和防靜電材料製作;
採用測試針和PCB聯合,接觸可靠,可重複使用,體積小,使用壽命長;
測試針易於更換,維護方便;
帶COM口或USB口的BGA夾具,可線上讀寫資料;
最高頻率可達6G
最小測試pitch可達0.4mm。 |
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