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ICT的功能與作用

一、ICT的通用功能：
　　 1.能夠在短短的數秒鐘內，全檢出組裝電路板上零件：電阻、電容、電感、電晶體、FET、LED,普通二極體、穩壓二極體、光藕器、IC等零件，是否在我們設計的規格內運作。
　　 2.能夠先期找出制程不良所在，如線路短路、斷路、元件漏件、反向、錯件、空焊等不良問題，回饋到制程的改善。
　　 3.能夠將上述故障或不良資訊以印表機印出測試結果，包括故障位置、零件標準值、測試值，以供維修人員參考。可以有效降低人員對產品技術依賴度，不需對產品線路瞭解，照樣有維修能力。
　　 4.能夠將測試不良資訊統計，生產管理人員加以分析，可以找出各種不良的產生原因，包括人為的因素在內，使之各個解決、完善、指正，藉以提升電路板製造及品質能力。
　　正是由於ICT以上功能所帶給客戶的巨大效益，才有今天ICT得已廣泛運用的現實！
二、特別功能：
1.電解電容極性測試技術：
電解電容反向、漏件100%可測
並聯電解電容反向、漏件100%可測
電解電容極性測試技術的工作原理：
1.1就是利用第三根針施加一激發訊號（Trigger Signal）（如圖一、二）於電解電容頂端，並量測第三點與正或負端間的反應訊號（如圖三）
1.2利用DSP（數位訊號處理）技術加以運算後，轉換成一組向量(Vectors)（如圖四）
透過DFT(Discrete Fourier Transform，離散式傅立葉變換)及FFT(Fast Fourier Transform，快速傅立葉變換）等運算方式，將量得的反應訊號由 t(time) domain（示波器訊號）轉換成 f(frequency) domain（頻譜分析儀訊號）的向量組。
1.3經由Learning取得一組標準向量值，而後待測物(DUT---Device Under Test)所量測的值(如圖五)再經Pattern Match（特徵辨識比對技術）與原標準值比對，以決定待測物極性正確與否。
Pattern Match的應用如：指紋辨識、偽鈔辨識、視網膜辨識等均是。

2.IC空焊測試技術：
BGA空焊趨近100%測試
INTEL845(北橋)趨近100%測試
SCSI SMD CONNECTOR趨近100%測試
PCI SMD CONNECTOR趨近100%測試
IC空焊測試技術原理
利用感應片(Sensor Pad)與待測元件上方表面緊密接觸，在感應片上裝置有同步檢波放大器(Synchronous Detector AMP.)，經過三端將反應訊號傳至開關卡(Switch Card)量測，量測後結果再經DSP運算。(圖一)

所量測者系DUT與感應片之間的感應電場 ( V/m )，其值與感應接觸面積無關，而與兩者間距平方成反比。

3.微阻測試技術：
四線式測試技術可以克服線阻及接觸電阻所產生的量測誤差。
測試精度可達到mΩ級。

原理：
針對小電阻的量測，傳統量測法屬二線式(如右圖所示)
RMEAS = V/A = r1 + r2 + RDUT
若r1 + r2 之線內阻值與RDUT值越接近，其誤差越大。

四線式量測法其接線如右圖所示
RMEAS = V = RDUT
∵ Im+ ＝ Im- ≒ 0
∴VMEAS ≒ VDUT
不受r1 + r2 及rm1 + rm2之影響